簡(jiǎn)要描述:RoHS無鹵檢測(cè)儀:HeLeeX E8是一款專門RoHS檢測(cè)儀器,其核心光路系統(tǒng)集合國內(nèi)外幾十年EDXRF技術(shù),核心部件采用美國進(jìn)口,軟件算法采用美國EDXRF前沿技術(shù),儀器所用標(biāo)準(zhǔn)樣品均有第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)報(bào)告;HeLeeXE8精密度高、準(zhǔn)確度、檢出限等技術(shù)參數(shù)全面超過國內(nèi)外同類儀器。
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3、X-Ray探測(cè)器
HeLeeX E8-SPR采用美國完整版(包括探頭、前置放大器、主放大電路、數(shù)字多道分析器全部進(jìn)口)進(jìn)口一體式X-123半導(dǎo)體X射線探測(cè)器,其*的半導(dǎo)體制冷技術(shù),高峰背比(信噪比),超高計(jì)數(shù)率,*的分辨率和穩(wěn)定性以及高集成化等特點(diǎn),超越其他品牌或同品牌的組裝探測(cè)器。
4、多種規(guī)格測(cè)試光斑
Ø HeLeeX E8-SPR采用模塊化分體式X射線準(zhǔn)直器技術(shù),根據(jù)用戶需求,可快速配置Φ0.1mm、Φ0.3mm、Φ0.7mm、Φ1.2mm、Φ3mm、Φ5mm、Φ7mm準(zhǔn)直器。滿足樣品中不同大小點(diǎn)測(cè)試需求。
5、小細(xì)節(jié)大智慧
應(yīng)用領(lǐng)域:
各種電子電器產(chǎn)品RoHS檢測(cè)
●鹵素檢測(cè)
●鍍層厚度分析
產(chǎn)品咨詢